pcb为什么要覆铜?

灌铜的作用有很多，将双面板的反面灌铜，并与地响连接,可以减少干扰，增大地线的敷设范围,减少低阻抗等等。所以pcb板的布线基本完成后，往往要灌铜。 覆铜需要处理好几个问题： 1、不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接； 2、晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地； 3、孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。 扩展资料： 根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟