DXP中，对pcb图全面覆铜接地是不是就和高频电路要多点接地一样啊？这样的话低频要单点接地就不能覆铜了？

对PCB图全面覆铜接地，就是针对高频电路要求多点接地所采取的措施，而毋庸置疑。 低频电路单元为了达到良好的屏蔽效果，通常外围部分也全面敷铜但一定要保留一个缺口，接地铜箔不能形成闭环。敷设原则是以总接地点为基准点，向低频单元内部周边辐射覆铜，保持一点接地的树状结构，而并非就近和单元电路地线相连，这是和高频电路所不同的地方。