北京金帮融和智能科技有限公司怎么样？

简介：北京金帮融和智能科技有限公司（原北京金帮融和机电设备有限公司）是一家专注于银行网点转型建设，集顾问咨询，定制化主材类产品设计与生产，项目实施与运维为一体的银行网点转型服务型公司。
法定代表人：王波
成立时间：2010-11-05
注册资本：4000万人民币
工商注册号：110108013337394
企业类型：有限责任公司(自然人投资或控股)
公司地址：北京市海淀区龙岗路51号院7号楼2层C110室